√特定对象调研 □分析师会议 □现场参观 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □其他 （ ）

　　交流主要内容： Q1、请介绍公司主营业务基本情况。 公司专注于电子互联领域，拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务，形成 了业界独特的“3-In-One”业务布局，印制电路板与封装基板业务“技术同根”，电子装联与 印制电路板业务“客户同源”，三项业务在各自领域相继拓展的同时，高效协同共筑起公司 电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力， 通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业 高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛，拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客 户基础。 Q2、请介绍公司PCB业务主要产品下游应用分布情况。 公司在 PCB业务方面从事高中端 PCB产品的设计、研发及制造等相关工作，产品下游 应用以通信设备为核心（覆盖无线侧及有线侧通信），重点布局数据中心（含服务器）、汽车

　　电子（聚焦新能源和 ADAS方向）等领域，星空体育官网并长期深耕工控、医疗等领域。 Q3、请介绍公司是否具备HDI工艺技术能力。 HDI作为一项平台型工艺技术，可实现 PCB板件的高密度布线。公司 PCB业务具备 HDI工艺能力，主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的部分中高端 产品。 Q4、请介绍公司PCB业务近年来扩产规划。 公司 PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国项目（在建）均设有工厂。一方面，公司可通 过对现有成熟 PCB工厂进行持续的技术改造和升级，增进生产效率，释放一定产能；另一 方面，公司在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已有序推进基建 工程，拟建设为具备覆盖 HDI等能力的 PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市 场需求情况，合理配置业务产能。 Q5、请介绍公司在封装基板领域的产品布局情况。 公司封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处 理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已具备包括 WB、FC封装形式全覆盖的 BT类封装基板量产能力。ABF类封装基板具备 FC-BGA 16层 及以下产品批量生产能力和 16层以上样品制造能力，相关客户认证及产能爬坡工作有序推 进。 Q6、请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。 公司广州封装基板项目一期已于 2023年第四季度连线，星空体育官网产品线能力持续提升，已承接 部分产品订单。目前其产能爬坡尚处于前期阶段，重点仍聚焦平台能力建设，推进客户各阶 产品认证工作，其认证周期相较其他 PCB及封装基板产品所需时间更长。

　　调研过程中公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。